納米薄膜導熱測量的選擇:熱反射法
課程描述
小型化和高性能一直是電子器件發(fā)展的兩大主題。蘋果最新的M1芯片,大小雖然只有120 mm2,但里面足有160億個晶體管,而在如此高的晶體管密度的芯片中,如何控制芯片發(fā)熱就變成了一個巨大的挑戰(zhàn)。在我們想要很好的控制芯片散熱之前,必須得先了解芯片本身的導熱性能。但芯片實際是一個多層結(jié)構,層厚只有納米級,這種納米級厚度薄膜的導熱性能我們又該如何表征呢?
本次講座就向大家介紹針對納米薄膜導熱測量的最佳方法——熱反射法,并告訴大家,我們該如何利用這種方法來測量納米薄膜的導熱系數(shù),熱阻以及多層材料間的界面熱阻等參數(shù)。
課程安排 | |
時間 | |
授課人 | 耐馳儀器應用專家 周延 |
平臺 | Microsoft teams(通過郵件發(fā)送參會鏈接) |
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